Термопаста GD900 предназначена для нанесения на процессоры ноутбуков, стационарных компьютеров, видеокарт, чипсетов как с активной, так и с пассивной системой охлаждения. Так же успешно используется в других сферах, где есть необходимость в высокой тепловой проводимости. Для обеспечения лучшей теплопроводимости, используется мельчайшие частицы оксидов металла, с целью заполнение пространства между процессором и радиатором происходило максимально плотно.

Характеристики термопасты GD900:

Термопаста с 20% силиконовой жидкостью окисью металла, паста стабильна при высоких температурах.

Сфера применения: во всех компьютерных и электронных устройствах, где необходима высокая тепловая проходимость между источником нагревания и модулем охлаждения.

Технические характеристики GD900:

• Цвет: серый
• Теплопроводность: 4.8 W/mK
• Диапазон рабочих температур от -50 до +240 C
• Тепловое сопротивление < 0.108 С -in2 / W
• Размер изделия: 145 х 19 х 9 mm
• Упаковка: Шприц
• Вес термопасты: 1 грамм.