Автоматическая установка монтажа полупроводниковых компонентов SAM42 производства немецкой компании AMADYNE предназначена для работы с компонентами любых типов и размеров. Включает систему дозирования адгезива. Типовое использование установки – размещение компонентов, сортировка, тестирование. Гибкость и большое число опций позволяет использовать установку для монтажа, как стандартных микроэлектронных изделий, так и компонентов высокой сложности таких, как: кристалл на плате (COB - chip on board), сборка многокристальных модулей (multichip module), кристалл на кристалле (chip on chip), флип чип (flip chip), монтаж эвтектической пайкой  (eutectic soldering processes).

Основные характеристики

• Свободное разделение рабочей зоны (400 x 400 мм)  на зону подачи  и зону размещения
• Работа с упаковками типа Waffle Pack, GEL PACK (до 12“) или с ленточным питателем
• Точность установки: ±25 мкм
• Возможность работы с 300мм полупроводниковыми пластинами
• Монтаж компонентов высокой степени сложности (COB, MCM, CMOS, FlipChip и пр.)
• Возможность установки в автоматическую линию
• Автоматическая смена инструмента
• Программное обеспечение с открытой  архитектурой
• Модульная структура установки
• Гибкость переналадки, ориентация на специфические требования пользователя
• Легкий доступ ко всем частям установки
• Габариты: 1050X900X1800 мм

Конструкция

Базовая конфигурация

• Рабочая платформа
• Робот
• Магазин инструментов
• CCD камера

Дополнительны модули

• Расширенный магазин инструментов
• Выталкиватель чипов
• Диспенсер
• Штамп модуль
• Флип чип модуль
• Камера нижнего вида
• Ленточный питатель
• Эвтектический модуль

Рабочая платформа – выдвижная, предоставляющая легкий доступ ко всей рабочей зоне. В соответствии с концепцией SAM42 пользователь имеет возможность свободно разделять всю рабочую зону на зоны подачи компонентов (pickup) и зоны размещения (place). Для захвата компонентов инструментом используется вакуум.

Робот работает в 4-х координатах и снабжен  интегрированным датчиком приземления инструмента (touch down). Имеет функцию вращения инструмента на 360°, CCD видеокамеру с кольцевым, соосным и контрастным освещением.

Магазин инструментов - на 6 или 12 инструментов (опция) – снабжен системой автоматической смены инструментов

Выталкиватель чипов включает сменную одно- или многоигольчатую головку. Предназначен для работы с полупроводниковыми пластинами размером до 12“.

Флип чип модуль имеет функцию программирования поворота для работы с компонентами любого вида.

Диспенсер с микросоплом производит нанесение рисунка  произвольной формы адгезивом с контролем необходимого времени и давления. Имеет функцию поворота и обширную библиотеку  шаблонов.

Штамп модуль представляет собой вращающийся контейнер с адгезивом. Имеет двойной ракель, механизм регулирования толщины адгезивного слоя и скорости вращения контейнера. Адгезив переносится на подложку специальным инструментом.

Камера нижнего вида снабжена соосной и кольцевой подсветкой и предназначена для повышения оптимизационной точности перед размещением.

Ленточный питатель может включать до 10 податчиков с шириной лены 8, 12, 16 и 24 мм.

Эвтектический модуль предназначен для работы с подложками размером до 25 мм и температурой до 450° C в атмосфере инертного газа.

 

Программное обеспечение

Основные характеристики:

• Легкое управление
• Быстрое программирование
• Открытая и расширяемая архитектура

Опции:

• Планировка полупроводниковой пластины
• Импорт CAD данных
• Автономное программирование
• Режим симуляции процесса
• Макроязык программирования

Базовый Интерфейс - легкость, интуитивность, оконное меню, реальное видео и  окно состояния.

Программирование структуры магазина компонентов.

Интерактивное графическое программирование магазина компонентов с функцией обучения. Имеется функция интерактивного представления структуры рабочей зоны.

Планировка полупроводниковой пластины. Отображение карты полупроводниковой пластины на экране. Производится интерактивное планирование и планирование на основе файлов в полном соответствии с SEMI G81-1000.

Сервисное меню - управление приводами, отображение состояния датчиков, диагностика системы.

Автономное программирование выполняется на внешней PC станции. Возможен импорт CAD данных позиционирования.

В окне контроля технологического процесса производится легкая настройка параметров процесса для каждого компонента, отображение графа процесса, а также персональный контроль процесса работы для каждого компонента.

Макроязык программирования позволяет создать пользовательское приложение в сжатые сроки.